包裝軟膠袋特點：
1.耐溫特性
有機矽產品是以矽－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，C－C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si－O鍵的鍵能在有機矽中為121千卡/克分子，所以有機矽產品的熱穩定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機矽不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度範圍內使用。無論是化學效能還是物理機械效能，隨溫度的變化都很小。
2.耐候性
有機矽產品的主鏈為－Si－O－，無雙鍵存在，囙此不易被紫外光和臭氧所分解。有機矽具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機矽中自然環境下的使用壽命可達幾十年。
3.電力絕緣效能
有機矽產品都具有良好的電絕緣效能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻係數和表面電阻係數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電力效能受溫度和頻率的影響很小。囙此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用於電子、電力工業上。有機矽除了具有優良的耐熱性外，還具有優异的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。
4.生理惰性
聚矽氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排异反應，並具有較好的抗凝血效能。
5.低表面張力和低表面能
有機矽的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，囙此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力强。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優异效能。
